傳格芯評估與聯電合并可能 半導體行業或現重大整合
熱點
2025年04月01日 00:40 29
admin
據報道，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在評估與中國臺灣省半導體制造商聯華電子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。
若交易達成，將創造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭，顯著改變當前臺積電（TSMC）主導的晶圓代工市場格局。
分析師稱，若合并成功，新實體將超越三星代工業務，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。
格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟制程（28nm及以上）的產能形成協同。
標簽： 聯電
相關文章
-
機構：美國對中國大陸成熟制程芯片展開301調查，或利好聯電、世界先進等臺廠詳細閱讀
美國拜登政府近日宣布對中國大陸制造的成熟制程芯片展開貿易調查，可能對來自中國的芯片征收更多關稅。這些芯片廣泛應用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。中...
2024-12-30 43 聯電
發表評論