AI 正推動先進工藝產能顯著擴張，同時國內半導體產業鏈正致力于提升算力芯片的國產化率。當前國產半導體設備廠商高端新品持續突破，量產規模不斷增加，在自主可控的強需求下有望迎來新一輪結構性機遇。　　中微公司預計25H1 營收約49.61 億元，同比增長約43.88%，其中刻蝕設備收入增長約40.12%達37.81 億元，LPCVD 薄膜設備收入增長約608.19%達1.99 億元；歸母凈利潤6.8-7.3 億元，同比增長31.61%-41.28%；扣非歸母凈利潤5.1-5.6 億元，同比增長5.54%-15.89%；毛利率約39.84%。單季度看，預計25Q2 營收約27.87 億元，同比增長約51.26%，環比增長約28.24%；歸母凈利潤3.67-4.17 億元，同比增長37.14%-55.82%，環比增長17.20%-33.17%；扣非歸母凈利潤2.12-2.62 億元，同比增長-3.90%-18.80%，環比減少12.27%-29.03%，主要系對外股權投資產生公允價值變動收益和投資收益同環比均有所增長。　　拓荊科技預計25Q2 營收12.1-12.6 億元，同比增長52%-58%，環比增長71%-78%；歸母凈利潤2.38-2.47 億元，同比增長101%-108%，環比增長3.85-3.94 億元；扣非歸母凈利潤2.15-2.24 億元，同比增長235%-249%，環比增長3.95-4.04 億元。利潤同環比均大幅增長主要系1）新產品驗證機臺完成技術導入并實現量產突破和持續優化，25Q2 毛利率環比大幅改善，呈現穩步回升態勢；2）期間費用率同比下降，規模效應進一步釋放利潤空間。　　高端新品量產規模持續擴大，先進工藝擴產需求旺盛：中微公司表示公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關鍵刻蝕工藝實現大規模量產。　　中微公司LPCVD 薄膜設備可滿足先進邏輯器件、DRAM 和3D NAND 中接觸孔以及金屬鎢線的填充應用需求，25H1 收入增長約608.19%達1.99 億元，加速放量。拓荊科技先進制程的驗證機臺已順利通過客戶認證，逐步進入規模化量產階段。基于新型設備平臺（PF-300T Plus 和PF-300M）和新型反應腔（pX 和Supra-D）的PECVD Stack（ONO 疊層）、ACHM 及PECVD Bianca 等先進工藝設備，陸續通過客戶驗收，量產規模不斷增加；ALD 設備25Q2 收入超2024 全年收入。拓荊科技PE-ALD 設備高溫、低溫、高質量SiO2、SiN、SiCO 等介質薄膜工藝設備均已實現產業化應用，廣泛應用于芯片填孔（Gapfill）、側墻（Spacer）、襯墊層（Liner）等工藝中，Thermal-ALD Al2O3、AlN 等工藝設備持續出貨至客戶端。　　根據SEMI 數據，全球7nm 及以下先進工藝月產能預計從2024 年的85 萬片增長至2028 年的140 萬片，CAGR 約為14%，是行業平均水平的兩倍；2nm及以下工藝月產能將從2025 年的不足20 萬片快速增長到2028 年的超50萬片，反映了在先進制造中AI 應用推動的強勁市場需求。設備支出方面，SEMI 預計先進工藝設備支出2028 年將超500 億美元，2024 年-2028 年CAGR為18%。　　自主可控迫在眉睫，產業鏈充分受益：當前國內半導體產業鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力于提升算力芯片的國產化率。沐曦股份表示，其在研訓推一體產品曦云C600 正在基于國產供應鏈推進。摩爾線程表示，正與國內Foundry 聯合開發FinFET 工藝設計套件（PDK），開展GPU 關鍵模塊的技術研發和流片驗證，并聯合國內封裝　　測試廠商，完成Chiplet 與2.5D 封裝（國產硅中介層）量產和測試，提升互聯密度、性能、降低功耗，實現先進封裝測試國產化。盡管基于新工藝節點的新產品良率爬坡需要一定時間的積累，但隨著國產算力芯片及集群的性能通過軟件算法及硬件迭代逐步接近海外大廠，有望帶動半導體產業鏈國產化新一輪結構性機遇。　　建議關注：北方華創、華海清科、中微公司、芯源微、拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米等。　　風險提示：行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，晶圓廠產能擴張進度不及預期風險，行業競爭加劇風險。 【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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