金海通(603061)：汽車算力需求強勁高配置系列產品持續放量

熱點 2025年09月02日 22:00 26 admin

　　事件　　8 月28 日，公司發布2025 年半年度報告：1）2025H1 實現營收3.07億元，同比+67.86%；實現歸母凈利潤7,600.55 萬元，同比+91.56%；實現扣非歸母凈利潤7,381.41 萬元，同比+113.80%。2）單Q2 來看，公司實現營收1.79 億元，同比+89.07%；實現歸母凈利潤5,034.70萬元，同比+103.14%；實現扣非歸母凈利潤4,950.50 萬元，同比+131.65%。　　投資要點　　高端產品放量疊加需求復蘇，業績高速增長。2025H1 公司實現營收3.07 億元，同比+67.86%；實現歸母凈利潤7,600.55 萬元，同比+91.56%；剔除股份支付影響后的歸母凈利潤為8,347.62 萬元，同比+108.10%。主要系1）2025 年上半年，公司所在的半導體封裝和測試設備領域需求回暖；2）三溫測試分選機及大平臺超多工位測試分選機（針對于效率要求更高的大規模、復雜測試）需求持續增長，公司測試分選機產品銷量實現較大提升，其中EXCEED-9000 系列產品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）設備銷售收入比重進一步提升至51.37%（2024 年為25.80%）。2025Q2 銷售毛利率為53.63%，同比+2.19pcts。　　研發投入與產能擴張并舉，技術護城河持續加寬。公司2025H1研發費用2,205.97 萬元，同比+14.02%，公司結合市場需求，持續對現有產品在溫度控制、并測工位、可測試芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等方面進行技術研發和產品迭代。公司適用于MEMS 的測試分選平臺、適用于碳化硅及IGBT 的測試分選平臺以及專用于先進封裝產品的測試分選平臺已經在多個客戶現場進行產品驗證。同時，對于適用于Memory 的測試分選平臺，公司在既有技術儲備的基礎上持續關注細分市場不斷變化的測試分選需求。另外，募投項目“半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目”按照既定計劃有序推進，建成后將進一步增加公司研發及制造等綜合競爭力。　　投資建議　　我們預計公司2025/2026/2027 年分別實現收入6.88/8.86/11.21 億元，實現歸母凈利潤分別為1.93/2.75/3.75 億元，維持“買入”評級。　　風險提示　　半導體行業波動的風險，國際貿易摩擦加劇的風險，客戶集中度相對較高的風險，技術研發風險。【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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