高新金投與眾合科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
快訊摘要
【高新金投與眾合科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議】證券時報e公司訊,據(jù)眾合科技消息,近日,杭州高新金投控股集團有限公司(簡稱“高新金投”)董事長王峰斌帶隊訪問眾合科技,雙方就定增發(fā)行、業(yè)務(wù)前景...

快訊正文
【高新金投與眾合科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議】證券時報e公司訊,據(jù)眾合科技消息,近日,杭州高新金投控股集團有限公司(簡稱“高新金投”)董事長王峰斌帶隊訪問眾合科技,雙方就定增發(fā)行、業(yè)務(wù)前景及產(chǎn)業(yè)合作等議題進行了深入探討。基于對眾合科技在產(chǎn)業(yè)數(shù)智化領(lǐng)域國產(chǎn)替代潛力的認同,高新金投與眾合科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在產(chǎn)業(yè)投資、項目并購、基金合作以及資本融資方面建立長效合作機制,加速眾合科技“1+2+N”戰(zhàn)略落地,推動企業(yè)邁向發(fā)展新階段。
標簽: 眾合
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