格隆匯5月24日丨優(yōu)博控股(08529.HK)發(fā)布公告，公司擬發(fā)售股份1.25億股，公開發(fā)售股份1250萬股，配售股份1.125億股，另有15%超額配股權；2024年5月24日至5月29日招股，預期定價日為5月30日；發(fā)售價將為每股發(fā)售股份0.50-0.60港元，每手買賣單位5000股；越秀融資為獨家保薦人；預期股份將于2024年6月3日開始在GEM買賣。

公司成立于2005年，為一家從事工程塑膠鑄件精密制造的后段半導體傳輸介質制造商，于往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產(chǎn)品的銷售。除專注于托盤及托盤相關產(chǎn)品的的設計、開發(fā)、制造及銷售，公司亦自2019年起將載帶納入公司的產(chǎn)品類別。除后段半導體傳輸介質外，公司亦提供微機電系統(tǒng)(MEMS)及傳感器封裝。根據(jù)F&S報告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盤及托盤相關產(chǎn)品在后段半導體傳輸介質行業(yè)的市場份額分別為31.3%、31.8%及31.7%。于后段半導體傳輸介質行業(yè)的所有托盤及托盤相關產(chǎn)品制造商中，公司于2023年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約為8.4%。

公司的后段半導體傳輸介質產(chǎn)品，即(i)托盤及托盤相關產(chǎn)品，主要使用精密工程塑膠于生產(chǎn)及交付過程中用作儲存半導體組件的載體；及(ii)載帶，主要用于保護半導體裝置，包括功率分離式半導體裝置、光電、IC及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器封裝提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。于研發(fā)及材料工程部及銷售和市場推廣人員以及可定制的制造平臺及設計支持服務的支持下，公司能夠滿足客戶的各種特定要求，并簡化及時完成于條款上優(yōu)化的復雜設計成本及性能。于往績記錄期間，公司已開發(fā)超過1,500種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標，滿足客戶的規(guī)格及所需的質量標準。

假設發(fā)售價為每股發(fā)售股份0.55港元(即發(fā)售價范圍介乎0.50港元至0.60港元的中位數(shù))，并假設發(fā)售量調整權未獲行使，公司估計股份發(fā)售所得款項凈額將約為3140萬港元。公司擬將股份發(fā)售所得款項凈額約78.2%用作提高公司的產(chǎn)能及生產(chǎn)力；約6.2%將用作加強公司在全球市場(包括中國市場)的銷售及市場推廣工作；約4.2%將用作購買ERP系統(tǒng)及升級信息系統(tǒng)以支援ERP系統(tǒng)；約3.1%將用作加強公司的研發(fā)及材料工程的能力；及所得款項凈額總額約8.3%將用作一般營運資金。