盛美上海推出新型面板級電鍍設備 擬回購公司股份彰顯發展信心
8月8日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）的UltraECPap-p面板級電鍍設備，該設備采用公司自主研發的水平式電鍍確保面板，具有良好的均勻性和精度。至此，盛美上海形成了具有國際領先的半導體清洗系列設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備、先進封裝濕法設備、無應力拋光設備、涂膠顯影Track設備及等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備等產品線。
新產品的不斷涌出得益于盛美上海對自主研發和自主知識產權的重視。截至2024年6月30日，公司研發人員的數量776人，占公司總人數比例為46.22%，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權的主要專利463項。
基于對公司未來發展的信心和對公司價值的認可，近期，盛美上海還同步披露《關于以集中競價交易方式回購公司股份方案》。方案顯示，公司計劃通過集中競價交易方式進行股份回購，擬回購股份的資金總額不低于5000萬元（含本數），不超過1億元（含本數），回購實施期限為自董事會審議通過該回購股份方案之日起12個月內。回購股份將在未來適宜時機用于股權激勵或員工持股計劃。
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