建設銀行：擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資215億元 持股比例6.25%
建設銀行5月27日在港交所公告，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。
基金由中華人民共和國財政部等19家機構共同出資設立，注冊資本為3440億元，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。
（文章來源：界面新聞）
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