海通證券：PC及服務器市場復蘇有望驅(qū)動ABF載板景氣度回暖

熱點 2024年10月17日 08:00 36 admin

智通財經(jīng)APP獲悉，海通證券發(fā)布研報稱，根據(jù)Digitimes數(shù)據(jù)，全球服務器出貨量結(jié)束持續(xù)六個季度的同比下滑，2024Q2實現(xiàn)出貨量同比增長5.9%，環(huán)比增長7.3%，PC及服務器市場的復蘇有望驅(qū)動ABF載板景氣度回暖。此外，主要載板廠商資本開支高峰已過，臺廠大多產(chǎn)能已于2024H1或更早開出。在2020-2023年載板行業(yè)持續(xù)高投入后，大量產(chǎn)能已經(jīng)開出，后續(xù)支出暫緩，因此ABF載板行業(yè)供給端競爭壓力有望持續(xù)減弱，疊加需求端PC和通用服務器回暖以及AI市場增量，該行認為2024年ABF載板行業(yè)將見底復蘇。

海通證券主要觀點如下：

IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料。IC封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時在芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC封裝基板按基板材質(zhì)主要分為BT載板與ABF載板。IC載板供給格局集中，ABF載板領域CR5高達72%，同時IC載板行業(yè)內(nèi)資產(chǎn)值占比低，約為3.4%，國產(chǎn)替代空間廣闊。

PC及服務器構(gòu)成ABF載板核心需求，PC及服務器市場復蘇跡象已顯。味之素數(shù)據(jù)表明，2017年PC在ABF材料的終端應用中占比高于服務器，但其預計2030年時ABF材料75-85%的需求將來源于服務器及網(wǎng)絡市場。跟蹤2024Q2的PC及服務器市場，我們觀察到傳統(tǒng)PC市場在連續(xù)同比八個季度下滑后，迎來了連續(xù)兩個季度的同比增長，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024Q2全球出貨量達到6490萬臺，同比增長3.0%。根據(jù)Digitimes數(shù)據(jù)，全球服務器出貨量結(jié)束持續(xù)六個季度的同比下滑，2024Q2實現(xiàn)出貨量同比增長5.9%，環(huán)比增長7.3%，PC及服務器市場的復蘇有望驅(qū)動ABF載板景氣度回暖。

AI及高性能計算為ABF載板市場增量來源。AI及高性能計算需求下，ABF載板朝著更高層數(shù)，更大面積方向發(fā)展。根據(jù)IBIDEN展示材料，平均單個數(shù)據(jù)中心芯片ABF載板面積是單個PC芯片ABF載板層數(shù)的2.5倍，面積的3.6倍。以SAP為制造工藝的IC載板按照PC和服務器區(qū)分，2021年服務器用載板價值量是PC端的6.5倍，而到2025年，服務器用載板價值量將進一步提升，將是PC端載板的9倍。在AI服務器應用中，ABF載板是AI服務器中核心的PCB產(chǎn)品，以DGX A100服務器為例，ABF載板成本約占整體PCB成本的一半。

跟蹤ABF載板供應鏈企業(yè)，觀察到以下兩點重要趨勢：

1）高/低端載板景氣度分化：ABF載板龍頭IBIDEN新建的Gama工廠投產(chǎn)時間（主要產(chǎn)品為PC載板）將由2024年推遲至2026年。專注于AI服務器等的高性能產(chǎn)品的Ono工廠將按原計劃于2025年投產(chǎn)，擴產(chǎn)計劃推進情況預示高端ABF載板景氣度優(yōu)于低端產(chǎn)品。

2）主要載板廠商資本開支高峰已過，臺廠大多產(chǎn)能已于2024H1或更早開出：2024年AT&S、欣興、南電、景碩在載板上的資本開支均出現(xiàn)大幅下降，AT&S的Kulim二廠或暫緩擴建，南電及景碩擴產(chǎn)產(chǎn)能均在2024H1或更早開出且未見后續(xù)擴產(chǎn)計劃。在2020-2023年載板行業(yè)持續(xù)高投入后，大量產(chǎn)能已經(jīng)開出，后續(xù)支出暫緩，因此ABF載板行業(yè)供給端競爭壓力有望持續(xù)減弱，疊加需求端PC和通用服務器回暖以及AI市場增量，該行認為2024年ABF載板行業(yè)將見底復蘇。

風險提示：終端需求回暖不及預期；云廠商資本開支不及預期；國產(chǎn)替代進程不及預期。

（：賀

標簽：海通