近日，全球領先的寬禁帶半導體材料企業——天岳先進（688234.SH）正式遞表港交所，計劃通過“A+H”兩地上市的方式，進一步拓寬融資渠道，加速產能擴張和技術研發，鞏固其在碳化硅襯底領域的領先地位。

　　天岳先進自成立以來，始終專注于高品質碳化硅襯底的研發與產業化，是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、并率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底商業化的公司之一。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年碳化硅襯底的銷售收入計，天岳先進位列全球前三，展現了其強大的市場競爭力和行業影響力。

　　此次赴港上市，天岳先進擬將募資凈額用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底的產能、持續加強研發能力以及營運資金和其他一般企業用途。這將有助于天岳先進進一步提升產品質量和產能規模，滿足日益增長的市場需求，同時加強其在技術研發方面的優勢，保持行業領先地位。

　　值得注意的是，天岳先進的業績表現并不理想。2018年到2024年間，公司業績波動較大，僅在2021年和2024年實現盈利。然而，從邊際角度來看，2024年天岳先進通過加強研發、深入開拓市場、持續產能釋放并優化產品結構等舉措，有效促進了營業收入增長，實現歸母凈利潤1.80億元，同比扭虧為盈。這一業績的改善為天岳先進赴港上市奠定了堅實的基礎。

　　此外，天岳先進還積極開拓海外市場，其高品質導電型碳化硅襯底產品加速“出海”，獲得了英飛凌、博世等國際知名企業的認可。這將有助于天岳先進進一步提升品牌知名度和市場份額，加速其國際化進程。

　　對于此次赴港上市，天岳先進表示，這將有助于公司拓寬融資渠道，增強資本實力，為公司的長期發展提供有力的資金支持。同時，通過“A+H”兩地上市，天岳先進將能夠更好地利用境內外資本市場的優勢，提升公司的治理水平和透明度，為股東創造更大的價值。

　　展望未來，隨著新能源汽車、5G通信、光伏等下游應用領域的快速發展，碳化硅襯底的市場需求將持續增長。天岳先進作為行業領軍企業，將借助此次赴港上市的契機，進一步鞏固其市場地位，加速產能擴張和技術研發，為全球客戶提供更優質的產品和服務。

　　注：本文結合AI生成，文中觀點不構成投資建議，僅供參考。市場有風險，投資需謹慎。